澳洲幸运5彩票开奖网(www.a55555.net)_工研院携手国际大厂 投入5G毫米波通讯应用

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为因应下世代5G毫米波通讯技术需求,在经济部支持下,工研院与杜邦微电路及元件材料、罗德史瓦兹、台湾陶瓷学会举办「低温共烧陶瓷技术应用于5G毫米波应用研讨会」,共同探讨低温共烧陶瓷技术,从材料、制程、设计及量测四大面相,深入剖析相关技术于5G毫米波通讯应用之创新科技与成果。

经济部表示,5G通讯已成为全球重点发展技术之一,为积极推动产业升级转型,经济部持续以科技专案布局5G前瞻技术及加速5G科技运用,支持工研院投入通讯用高频材料之布局,为台湾产业转型升级并强化国际链结提供助力,结合国内零组件与模组厂商,透过材料开发与毫米波通讯应用验证平台之整合,协助国内外材料厂商快速导入下世代通讯应用,消除材料与系统厂商之技术鸿沟,建构国内5G通讯中下游产业链自主化之国际竞争基石。

工研院材料与化工研究所所长李宗铭表示,为满足全球5G毫米波通讯高频高速发展,工研院透过建立先进低温共烧陶瓷关键技术,落实与验证低温共烧陶瓷技术在毫米波通讯的应用可行性与高设计自由度,满足5G毫米波各种频段的射频收发元件需求。除了在材料的开发与选用上着墨,技术上更着重于制程精度控制,并于开发过程中即时修正导入相关元件设计规范,建构整合设计、制程、材料及验证一体化之同步开发模式,提高产品开发效率与产品生产良率。

此次与杜邦微电路及元件材料及台湾罗德史瓦兹公司国际合作,共同展现低温共烧陶瓷材料在天线封装应用中的价值与相关毫米波材料、元件与场域验证技术能量,加速全球毫米波通讯材料应用发展,提供国内外业者低温共烧陶瓷技术于5G毫米波通讯射频前端通讯应用之完整解决方案。

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